藍牙BLE低功耗模塊
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產(chǎn)品型號：XY-MBD22A硬件特性
藍牙協(xié)議：SPP3.0+BLE5.0
模組尺寸：11.2x15.1x1.27mm
工作頻段：2400MHz ～ 2483.5MHz
發(fā)射頻率：6dbm
參考距離：100米
接收靈敏度：-93dBm
工作電壓：1.7V ～ 3.6V
工作溫度：-20℃ ～ +70℃
芯片規(guī)格：采用工業(yè)級設計、郵票孔引腳、ROHS制程，具有集成度極高大速率、藍牙無線射頻性能卓越等特點
產(chǎn)品型號：XY-MBD06A硬件特性
藍牙協(xié)議：BT2.1+EDR/3.0/5.0
模組封裝：15.1mm*11.2mm 板載天線
工作頻段：2400MHz ～ 2483.5MHz
調(diào)制方式：GFSK
頻偏：±20kHz
發(fā)射功率：Max+6 dBm
接收靈敏度：-93dBm@1Mbps包括調(diào)試口在內(nèi)的全IO外擴
硬件接口：UART、SPI、I2C、I2S/PCM、ADC、PWM等
支持內(nèi)部RTC實時時鐘
工作電壓：1.7V ～ 3.6V
工作溫度：-20℃ ～ +70℃
軟件特性
串口透明傳輸，無需任何藍牙協(xié)議棧應用經(jīng)驗；
支持藍牙雙模協(xié)議，BLE速率高達20KB/S，SPP速率高達45KB/S
支持AT指令，豐富的指令集用于配置模塊參數(shù)。
兼容性好，可完美適配iOS/Android/Windows系統(tǒng)藍牙
推薦理由：雙模SOC芯片，集成藍牙協(xié)議基帶、MCU、高增、益射頻PCB天線，兼容性強，集成度極高，高傳輸速率，支持iOS BLE連接，速率高達20KB/S Android系統(tǒng)，spp連接，速率高達45KB/S。
產(chǎn)品型號：XY-MBD07A硬件特性
藍牙協(xié)議：BT2.0+BLE4.1
模組封裝：22mm*12mm 板載天線
工作頻段：2400MHz ～ 2483.5MHz
調(diào)制方式：GFSK
頻偏：±20kHz
發(fā)射功率：Max+12 dBm
接收靈敏度：-97dBm@1Mbps包括調(diào)試口在內(nèi)的全IO外擴
數(shù)據(jù)接口：UART
硬件接口：UART、SPI、I2C、I2S/PCM、ADC、PWM等
支持內(nèi)部RTC實時時鐘
超低功耗：功耗測試
工作電壓：2.7V ～ 3.6V
工作溫度：-40℃ ～+85℃
軟件特性
串口透明傳輸，無需任何藍牙協(xié)議棧應用經(jīng)驗
支持AT指令，豐富的指令集用于配置模塊參數(shù)
支持數(shù)據(jù)串口透傳（GATT/GAP，自定義UUID）、BLE HID、iBeacon協(xié)議等
支持藍牙SPP/HID/A2DP(Source&Sink)/AVRCP/HSP/HFP(Handfree&Audio Gateway)等藍牙協(xié)議
支持OTA空中升級，方便后期軟件維護
加入微信接口并支持AirSync藍牙協(xié)議
支持主從一體
推薦理由：美國博通方案，主從一體，高速率大數(shù)據(jù)傳輸，進口芯片穩(wěn)定性、兼容性強
產(chǎn)品型號：XY-MBD08A硬件特性
藍牙協(xié)議：BT3.0+BLE5.0（雙模）
模組封裝：22mm*12mm 板載天線
工作頻段：2400MHz ～ 2483.5MHz
調(diào)制方式：GFSK
頻偏：±20kHz
發(fā)射功率：Max+6 dBm
接收靈敏度：-93dBm@1Mbps包括調(diào)試口在內(nèi)的全IO外擴
數(shù)據(jù)接口：UART
硬件接口：UART、SPI、I2C、I2S/PCM、ADC、PWM等
支持內(nèi)部RTC實時時鐘
超低功耗：功耗測試
工作電壓：1.7V ～ 3.6V
工作溫度：-20℃ ～+70℃
軟件特性
串口透明傳輸，無需任何藍牙協(xié)議棧應用經(jīng)驗
支持藍牙雙模協(xié)議，BLE速率高達20KB/S，SPP速率高達45KB/S
支持AT指令，豐富的指令集用于配置模塊參數(shù)
兼容性好，可完美適配iOS/Android/Windows系統(tǒng)藍牙
推薦理由：支持SPP和BLE兩種模式，雙模藍牙/高速率/穩(wěn)定性、兼容性強，藍牙無線射頻性能卓越
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